日本将斥资3亿美元推动尖端芯片研发，以在该领域迎头赶上

日本将斥资多达450亿日元（3亿美元）支持一个开发先进芯片技术的研究机构，以期在芯片制造领域迎头赶上。

日本经济产业省表示，已批准将尖端制造技术的研究外包给尖端芯片技术中心(LSTC)。这个成立一年的机构旨在汇集日本在纳米技术、材料和人工智能等领域的研究人员，并支持RapIDus Corp.的芯片制造。

“我们将***认为有必要，但对私营部门来说风险过大的研发外包，”日本经济产业省的软件和信息服务产业战略办公室负责人Hidemichi Shimizu周五在新闻发布会上表示。他表示，合同最长为五年，涵盖2纳米及以上的芯片技术，以及支持人工智能的芯片设计。

日本经济产业大臣斋藤健表示，LSTC还将作为与海外合作伙伴共同开发下一代芯片技术的中心，促进对于Rapidus产品的需求，并增强日本的可持续竞争力。